〈觀察〉PCB類載板應用非蘋訂單傳佳音 可望複製HDI板擴散模式

去年底蘋果新款手機銷售失利,造成蘋果被迫下調今年首季財測,進入第 1 季 PCB 市場淡季,前年投入類載板生產的 PCB 廠,除蘋果單一需求,也已漸獲中國品牌手機廠重視,並開始納入設計,相關廠商對產品發展前景,也逐步找回信心。

大型 PCB 業者看好,類載板應用於手持裝置產品市場發展模式,可望比照高密度連結板 (HDI) 走向任意層 (HDI Anylayer) 製程的發展,2 年內就可望加速擴散應用,類載板產能非單一不相容製程,在目前終端客戶納入設計仍待萌芽之際,各家仍以回頭支援 HDI Anylayer 製程為主。

非蘋手機陣營在市場銷售低迷同時,大膽納入高價手機類載板的設計,並可望在今年上半年出貨,有助小小紓解 PCB 廠上半年淡季窘況,主要也著眼以高規格旗艦機設計,追趕並超越既有 iPhone 產品優勢。

回溯 HDI Anylayer 板生產歷史,過去台 PCB 廠在開發這類產品,首先由蘋果 2010 年推出 iPhone 4 開始採用,跟目前類載板遭遇狀況一樣,初期生產、市場規模不大,但歷經 2 年時間,市場導入情形逐步普及,發展至今更成為成熟製程;類載板市場開展,可望也比照此路徑與時間推進。

2017 年蘋果新機 iPhone 8、iPhone 8 + 及 iPhone X 主板採類載板 (Substrate-Like PCB,SLP) 的設計,堪稱 PCB 業類載板元年,投入開發類載板生產並獲蘋果認證的台廠包括華通 (2313-TW)、臻鼎 (4958-TW)、欣興 (3037-TW) 等。

類載板設計優勢在占手持裝置體積及面積大幅縮小,隨著手持式產品朝「輕、薄、短、小」設計,並騰出更大機內空間容納更大容量電池提供電力,以備更高速運算如 AI 及 3D 攝影、3D 感測等功能。

目前類載板最大缺點在市場規模不夠大、生產良率不夠高,以致單價明顯較 HDI Anylayer 板高出數倍,但類載板生產,業者等待的是市場規模擴大,帶動價格降低,以吸引更多手機廠將其納入設計;而台廠在此領域布局很早,從產業競爭面向上,等於是領先一步。