〈南茂展望〉記憶體封裝新品+驅動IC貢獻 明年營收可望年增1成

南茂董事長鄭世杰。(鉅亨網記者林薏茹攝)
南茂董事長鄭世杰。(鉅亨網記者林薏茹攝)

半導體封測大廠南茂 (8150-TW) 董事長鄭世杰今 (17) 日表示,隨著車用需求穩健向上,明年營收比重可望持續成長,預期明年營運將逐季增溫,在記憶體封裝新品出貨貢獻與驅動 IC 滲透率提升帶動下,全年營收成長預估可達 1 成,對明年展望審慎樂觀。

南茂近來積極布局車用與工業用產品領域,剛起步時營收占比僅 6%,第 3 季已達到近 10%,鄭世杰表示,明年車用需求穩健向上,雖車用需求量相對較小,但測試時間長、進入門檻較高,產品結構較為健康,對包括 DRAM、NOR Flash、NAND Flash 等都有需求,預期明年車用營收比重仍可望持續成長。

展望明年,鄭世杰表示,第 1 季營收受到淡季因素影響,可能為全年谷底,預期第 2 季開始將逐季增溫,下半年也在記憶體封裝新品出貨貢獻下,營運成長可期。

以全年表現來看,鄭世杰指出,記憶體封裝新品將於明年下半年發酵,驅動 IC 部分也將受惠 DDIC(面板驅動 IC) 產品滲透率提升,雖然受到美中貿易戰影響,下修明年展望,但預期明年全年營收成長仍可望達 1 成,對明年營運展望審慎樂觀。


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