力旺股價頻下挫 董座對未來營運仍具信心

(鉅亨網資料照)
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矽智財廠力旺 (3529-TW) 今(9)日召開線上法說,董事長徐清祥指出,力旺已完成先進製程布局,未來營運動能看俏,主要在建構的新技術與平台,效益逐步發酵,12 吋廠的營收比重將增加,另外力旺矽智財布局也擴大到三大領域,推升未來表現。

力旺近期受全球股市表現不佳影響,股價頻破底,今日一度跌到 194 元,創 4 年多來新低價,今年至目前為止,股價已跌逾 5 成。

徐清祥表示,2014 年前,力旺每年權利金收益都能有逾 3 成成長率,當時內部認為,由於技術無可取代,且客戶數沒變少,甚至晶圓代工合作夥伴還增加,看好營運可穩定成長,但沒想到,過去 5 年力旺營收成長率,不如預期。

徐清祥強調,客戶若採 8 吋晶圓製程生產,面臨市場競爭影響,多會轉向到二線代工廠下單,同時一線代工廠每年價格也必須因應下調應對市場壓力,導致力旺營收不如預期。

徐清祥認為,力旺過去幾年已建構新技術與平台,效益可望逐步發酵,除 12 吋晶圓營收比重將逐步增加,未來成長力看俏,另外力旺矽智財應用,已擴大到邏輯、類比與記憶體三大領域,帶動未來技術成長,未來營運可期。

力旺日前也決議,自 9/14 起至 11/13 買回 2500 張庫藏股,徐清祥強調,實施目的,也是反映公司對未來營運的看法。


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