郭明錤:MPI可能取代LCP 成2019新iPhone的天線主流技術

圖片來源:afp
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週五 (9 日) 知名蘋果分析師郭明錤發表研報指出,預測 Modified PI (MPI) 將取代 Liquid Crystal Polymer (LCP),成為 2019 年下半新款 iPhone 之天線主流技術。

郭明錤歸納 5 點理由,說明為何預測 MPI 將取代 LCP:

  1. Apple 對 LCP 原材料供貨商議價力較低、
  2. 因生產複雜故難有新 LCP 軟板供貨商、
  3. LCP 軟板較脆,不利模塊廠商生產良率、
  4. 基於目前技術限制,若欲提升 LCP 軟板與模塊生產良率,可能會降低天線效能、
  5. MPI 天線效能因氟化物配方改善而提升,在 10-15GHz 的高頻 (或更低) 效能已與 LCP 相當

郭明錤並預測 2019 年下半年出爐的新款 iPhone 的 LCP 天線出貨量年增率將衰退 70%。

目前甫出爐的 2018 年新款 iPhone (XS Max、XS、XR) 共採用 6 條 LCP 天線,郭明錤預估 2019 年下半年出爐的新款 iPhone 將採用 4 條 MPI 天線與 2 條 LCP 天線,而因日商具備較佳垂直整合能力,故郭明錤認為 2019 新款 iPhone 的 2 條 LCP 天線,將由日商獨家供應。

但郭明錤強調,推論現在改採 MPI 天線的軟板贏家仍過早論定,且模塊廠商則不受 LCP 轉向 MPI 影響,主要是因為:

  1. MPI 天線設計細節仍未完全確定、
  2. 2019 新 iPhone 天線軟板供貨商顯著增至 5 家或以上 (2018 年新款 iPhone XS Max、XS、XR 僅 2 家),故訂單分配更不明與復雜,且也需考慮到因供貨商顯著增加故價格競爭更為激烈、
  3. 既有模塊廠商因具有規模經濟優勢,故難有新進入者。

郭明錤預期 MPI 與 LCP 天線將在 5G 時代共存,但市場將修正對 LCP 材料與軟板的高成長預期。

郭明錤表示,未來 5G 時代 MPI 與 LCP 天線分別負責 10-15GHz 以下與 mmWave (27GHz),而在 4G 與 5G 過渡時期的中低階手機,可能仍維持 PI 天線或改採 MPI 天線。

市場目前對 LCP 材料與軟板天線將因 5G 時代到來而大幅成長深具信心,但此預期可能會因為 5G 手機時程與 MPI 導入 5G 天線而面臨修正。


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