半導體材料檢驗「造假」 日企日立化成一度大跌14%

日立化成官網擷圖
日立化成官網擷圖

多家日本媒體報導,日立化成 (Hitachi Chemical)(4217-JP) 在半導體保護材料檢測中,恐有數據造假,使日立化成週一 (29 日) 股價一度大跌超過 14%。

日立化成是日立的子公司,官員表示,日立化成已經與供應商聯繫,並正在調查安全性。

近期多家日本大型製造商,包括包括神戶製鋼、Subaru 和三菱材料等公司,均承認他們偽造文件或是在質量測試中造假,引發對日本企業品質控管可靠性的擔憂。本月早些時候,總部位於東京的 KYB,承認偽造了日本數百座建築物中使用的地震減震器的檢查數據。

日媒指出,在環氧樹脂半導體密封材枓中,日立化成的市占最高。這個密封材料,主要是用來保護半導體免受光、熱、灰塵、衝擊等的影響,偽造檢查可能會影響產品的使用壽命。

到目前為止,並沒有關於安全問題的直接報告,也不清楚對廣泛的半導體行業會產生何種影響。日立化成聲明指出,已有外部專家委員會正在調查這個問題,結果將在收到委員會的報告後立即公布,但未多談此事細節。

日立化成早盤大跌(圖表取自Google)
日立化成早盤大跌 (圖表取自 Google)

日立化成在上午 9:15 之後跌幅開始縮減,但仍下跌近 8.2%。


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