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阿里宣布成立半導體公司「平頭哥」 明年4月首發晶片

鉅亨網新聞中心 2018-09-19 14:43

週二 (18 日) 中國電商巨頭阿里巴巴 (BABA-US) 宣布,將計畫籌備成立一間半導體公司,並將取名為「平頭哥」。

在週二 (18 日) 舉辦的阿里巴巴 2018 全球投資者年會上,阿里首席技術長張建鋒正式對外宣布,阿里巴巴旗下研究機構達摩院,正在建設量子實驗室、量子晶片,半導體等,正在籌備組建半導體公司。

張建鋒表示,阿里巴巴身為電商巨擘,本身並不缺大數據來源,但是缺乏如何高效處理數據的能力,而達摩院的任務,就是要解決如何處理龐大數據的問題,並且也需要解決 AI 根本性的問題。

張建鋒認為,AI 將主要解決三個困難:(1) 算法、(2) 大數據,(3) 計算能力,張建鋒說道:「阿里不缺數據,電商會處理 600P 數據,會更新 1500P 數據。數字城市,意味著數據會越來越多,就帶來了如何高效處理數據的問題」,張建鋒表示,達摩院將會更關注底層算法和大數據的處理。

張建鋒並透露,達摩院已經和某團隊完成整合,估計將於 2019 年 4 月將發表第一個神經網路晶片,同時將研究量子晶片,為 AI 人工智慧提供無限的計算能力,並希望透過阿里強大的技術平台和生態整合能力,推動中國國產自主晶片落地生產。






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