世禾:董事會通過投資大陸南京弘潔半導體科技有限公司美金貳佰伍拾萬元案。

第二條第20款

1.事實發生日:自民國106/6/22至民國106/6/22

2.本次新增（減少）投資方式:

本公司擬透過轉投資第三地區現有公司再投資南京弘潔半導體科技有限公司。

3.交易單位數量、每單位價格及交易總金額:

擬於美金2,500仟元額度內，視業務狀況分批或一次投資。

4.大陸被投資公司之公司名稱:

南京弘潔半導體科技有限公司

5.前開大陸被投資公司之實收資本額:

新設公司

6.前開大陸被投資公司本次擬新增資本額:

美金2,500仟元

7.前開大陸被投資公司主要營業項目:

1.半導體及光電產業零組件整合與設計。

2.半導體及光電產業零組件新品製造。

3.半導體及光電產業零組件清洗及再生。

4.半導體及光電產業零組件表面處理及熔射處理。

5.零件檢驗及量測服務。

8.前開大陸被投資公司最近年度財務報表會計師意見型態:

不適用

9.前開大陸被投資公司最近年度財務報表淨值:

不適用

10.前開大陸被投資公司最近年度財務報表損益金額:

不適用

11.迄目前為止，對前開大陸被投資公司之實際投資金額:

不適用

12.交易相對人及其與公司之關係:

預計投資美金2,500仟元，取得其36%股權

13.交易相對人為關係人者，並應公告選定關係人為交易對象之原因及前次移轉

之所有人、前次移轉之所有人與公司及交易相對人間相互之關係、前次移轉日期及移轉金額:

不適用

14.交易標的最近五年內所有權人曾為公司之關係人者，尚應公告關係人之取得

及處分日期、價格及交易當時與公司之關係:

不適用

15.處分利益（或損失）:

不適用

16.交付或付款條件（含付款期間及金額）、契約限制條款及其他重要約定事項:

不適用

17.本次交易之決定方式、價格決定之參考依據及決策單位:

不適用

18.經紀人:

不適用

19.取得或處分之具體目的:

增建廠房及購置設備

20.本次交易表示異議董事之意見:

無

21.本次交易為關係人交易:否

22.董事會通過日期:

民國106年06月22日

23.監察人承認或審計委員會同意日期:

民國106年06月22日

24.迄目前為止，投審會核准赴大陸地區投資總額（含本次投資）:

美金41,500仟元

25.迄目前為止，投審會核准赴大陸地區投資總額（含本次投資）占最近期財務報表

實收資本額之比率:

219.94%

26.迄目前為止，投審會核准赴大陸地區投資總額（含本次投資）占最近期財務報表

總資產之比率:

35.82%

27.迄目前為止，投審會核准赴大陸地區投資總額（含本次投資）占最近期財務報表

歸屬於母公司業主之權益之比率:

49.32%

28.迄目前為止，實際赴大陸地區投資總額:

美金33,000仟元

29.迄目前為止，實際赴大陸地區投資總額占最近期財務報表實收資本額之比率:

174.90%

30.迄目前為止，實際赴大陸地區投資總額占最近期財務報表總資產之比率:

28.49%

31.迄目前為止，實際赴大陸地區投資總額占最近期財務報表歸屬於母公司業主之權益之比率:

39.22%

32.最近三年度認列投資大陸損益金額:

103年投資利益新台幣33,668仟元

104年投資損失新台幣6,086仟元

105年投資損失新台幣25,814仟元

33.最近三年度獲利匯回金額:

104年美金2,000,000元

34.本次交易會計師出具非合理性意見:否或不適用

35.其他敘明事項:

無