花旗：AMD、GF晶圓新協議 不致衝擊台積電28奈米競爭態勢

美國晶片製造商超微（AMD）宣布與Globalfoundries (GF)簽訂晶圓供應協議，新協議修改了Globalfoundries在 2011年向AMD供應CPU/APU晶圓的定價方式，AMD也承諾會將更多GPU和晶片組交由Globalfoundries代工製造。花旗環球證券出具研究報告指出，協議的內容對台積電(2330-TW)衝擊不大，不影響28奈米晶圓競爭態勢。

花旗環球證券指出，根據AMD和Globalfoundries新協議內容，Globalfoundries將在2011年內每季度向AMD供應定量45奈米和32奈米晶圓。對於45奈米晶圓，AMD將以固定價格付款，而32奈米晶圓則會按切割出的可用核心數量定價。同時從2012年起，Globalfoundries代工的CPU/APU產品恢復按成本加成法支付報酬。

有鑒於GPU上的性能改良和繪圖晶片大廠英偉達(NVDA)在成本上的修正，花旗環球證券認為，為AMD代工APU的Zacate、Ontario動能雖已增加，但AMD在2010年已是台積電的第5大客戶，對台積電營收貢獻達6%-7%(約700萬美元)，預期AMD仍會繼續將採購台積電的GPU。

花旗環球證券指出，協議中提到是45奈米和32奈米技術為Globalfoundries的CPU和APU絕緣層晶片（silicon-on-insulator，簡稱SOI）製程技術，而非基礎核心邏輯晶片。由於Globalfoundries仍在改良32耐米絕緣層晶片製程，現在預期協議對28奈米高介電層/金屬閘(High-k Metal Gate，簡稱HKMG)還言之過早，加上IBM開放的共同平台的仍在HKMG的22奈米，因此台積電28奈米HKMG仍主導主要市占。

花期環球證券因此預期，以長期營收來看，台積電在2013年營收可望成長約3%左右。

但花期環球證券也指出，在半導體供應鏈上較受影響的是後段封測廠如日月光(2311-TW)、矽品(2325-TW)影響約3%-5%，而基板則有南亞(1303-TW) 印刷電路板（PCB），以及欣興(3037-TW)可能會受影響。