華亞科：本公司董事會決議通過與日月光半導體公司簽訂「製造服務合約」

第二條　第10款

1.事實發生日:103/08/06

2.契約或承諾相對人:日月光半導體製造股份有限公司

3.與公司關係:無

4.契約或承諾起迄日期（或解除日期）:依合約規定

5.主要內容（解除者不適用）:提供矽質基板產品之代工生產

6.限制條款（解除者不適用）:依合約規定

7.對公司財務、業務之影響（解除者不適用）:無

8.具體目的（解除者不適用）:華科與日月光根據已簽訂的「合作合約」開發完成

矽質基板製程，雙方將簽訂「製造服務合約」，以進一步提供矽質基板之

代工生產服務。

9.其他應敘明事項:無