東芝佳能研發3D快閃記憶體

據新華社電為了掌握大容量存儲器新技術，增強與韓國三星等公司的競爭能力，日本東芝和佳能兩家公司決定聯合研發高性能3D快閃記憶體，力爭在2016年投入量。

3D快閃記憶體是下一代快閃記憶體技術，相對於2D快閃記憶體技術，3D快閃記憶體把存儲單元垂直疊加，可大幅提高存儲器容量，但對製造工藝要求更高。2013年，三星推出一款128GB的3D快閃記憶體晶片，成為首家量3D快閃記憶體的公司。

據東芝公司官方網站披露，隨大數據時代到來，對能夠存儲大量數據的存儲器的需求將急劇增加。為了在業競爭中與韓國三星等公司抗衡，東芝決定與佳能公司合作，利用各自的技術優勢聯合研發。

東芝生3D快閃記憶體的新工廠預計將於2015年夏季竣工，計劃從2016年開始批量生3D快閃記憶體。