日本晶片設備BB值連2個月跌破1;訂單額增19%

精實新聞 2014-05-22 10:01:58 記者 蔡承啟 報導

根據日本半導體製造裝置協會(SEAJ)21日公佈的初步統計顯示,2014年4月份日本製半導體(晶片)製造設備接單出貨比(book-to-bill ratio;BB值)較前月小幅上揚0.01點至0.83,已連續第2個月跌破1;BB值低於1顯示晶片設備需求遜於供給。0.83意味著當月每銷售100日圓的產品、就僅接獲價值83日圓的新訂單。半導體製造設備的交期需3-6個月,故該BB值被視為是電機產業的景氣先行指標。

統計數據顯示,4月份日本晶片設備訂單金額(3個月移動平均值;含出口)較去年同月勁揚19.3%至1,158.51億日圓,連續第11個月呈現增長、且月訂單額連續第8個月突破千億日圓大關;和前月相比下滑2.1%,3個月來首度呈現下滑。

當月日本晶片設備銷售額(3個月移動平均值)較去年同月大增59.8%至1,397.51億日圓,連續第6個月呈現增長、且月銷售額連續第2個月突破千億日圓;和前月相比下滑3.0%,4個月來首度呈現下滑。

日本主要晶片設備廠商包括東京威力科創(Tokyo Electron)、Advantest Corp.、Nikon Corp.與Canon Inc.等。