德州儀器與 PureWave Networks 開發業內領先的解決方案平臺
鉅亨網新聞中心
西班牙巴賽隆納, 2014年2月24日 /美通社-PR Newswire/ -- 在世界移動通信 (MOBILE WORLD CONGRESS) 上,德州儀器 (Texas Instruments) (TI) 與先進的經濟型無線基站創新型提供商 PureWave Networks, Inc. 宣佈就面向企業級與微微小型基站的同類首款單板端至端 (ENET to RF) 解決方案平臺開展合作。Hercules 解決方案平臺利用 TI 基於高度整合的 KeyStoneTM 的 TCI6630K2L 系統晶片 (SoC),加上 TI 的類比前臺接收器 AFE7500,這將使客戶能在平臺上展現出 4G 基站功能與效能。這種創新型平臺進行了生產遊湖,還為開發者提供了物料清單 (BOM)、電路圖和佈局檔,可用於硬體設計參考來加上產品問世。客戶將獲得可對企業級乙太網供電 (PoE) 進行優化的全方位可程式設計解決方案,以及使用案例和微微基站室外應用,同時支援 802.11ac/n Wi-Fi 聚合。
TI 小型基站處理器行銷經理 Cal Parsons 表示:「"Purewave 和 TI 將向小型基站原始設備製造商 (OEM) 提供市場上最強大、功能最全面的展示、轉變與發展解決方案。在與 PureWave 的合作下,我們將提供系統級解決方案,可加速產品問世並使 OEM 能在一個平臺上生產與眾不同的企業級與微微基站。」
PureWave Networks 首席技術官 Dan Picker 則表示:「PureWave 對於 Hercules 小型架站解決方案平臺的發展願景是它不僅為 PureWave 自身的下一代小型基站平臺與產品打下基礎,還成為推動高效能小型基站向全球部署 4G 發展的催化劑。TI 高度整合與創新的全新晶片,加上可拓展模組化設計方案,這帶來了具有無與倫比效能與靈活性的真正開創性平臺。」
透過採用 TCI6630K2L SoC 由兩個 AFE7500 RFIC 組成的整合化數位射頻前臺,Hercules 解決方案平臺可利用外部與內部載波聚合、WCDMA、三模,以及 4x4 m 多輸入模式,同時支援32至128名活躍用戶使用 LTE FDD 與 TDD、LTE Rel 10。Hercules 平臺還進行生產優化設計,同時支援 PoE 等特別使用者案列客製服務,透過 PCIe/SGMII 埠實現拓展,進而支援個人設備實現 Wi-Fi 解決方案。
該平臺整合了 TI 的高效能基站 SoftwarePac 和 Purewave 的應用程式。SoftwarePac 是一款生產即用小型基站實體軟體套裝,包含業內效能最好且最為強大的 LTE PHY。這種完整的軟體架構使製造商能節省時間、資源和預算,因此他們可以根據不同網路運營商的需求將這些資源設定至不同的小型基站產品中。
在聯合 Hercules 解決方案平臺的同時,Quantenna Communications 開發了 802.11ac Wi-Fi 拓展卡,可在 ENET (SGMII) 上連接 TCI6630K2L SoC,從而打造出業內最小 BOM 且最強效能的 Wi-Fi + LTE 解決方案。Quantenna 獨特的 Wi-Fi 架構利用 802.11ac 與 802.11n 雙同步解決方案提供室內外基站所需的效能,同時採用了 TCI6630K2L 的整合化網路輔助處理器,完全無需 ARM? Cortex(A15 CPU)。
Quantenna Communications 業務開發高級副總裁 Lionel Bonnot 說:「Quantenna 非常高興利用其最新的 802.11ac 4x4 Wi-Fi 晶片打造全新的 TI 小型基站平臺。支援室內外 Wi-Fi 的小型基站將從 Quantenna 最佳的同類效能與覆蓋率中受益。」
問世情況
TI 將在世界移動通信大會上安排的會議室展示首款 Hercules 平臺。客戶2014年第二季度起可從 Purewave Networks 訂購 Hercules 解決方案平臺。
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訊息來源 德州儀器
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