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4月北美半導體設備出貨金額 月增4.7%

鉅亨網記者林薏茹 台北 2019-05-22 11:43

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SEMI 台灣區總裁曹世綸。(圖:SEMI提供)

國際半導體產業協會 (SEMI) 今 (22) 日公布 4 月北美半導體設備商出貨金額,受惠產業推進先進製程技術的資本支出,使金額中止連續 3 個月下滑的趨勢,達到 19.1 億美元,較上月成長 4.7%,但年減 29%。

SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,雖然 4 月北美設備製造商的銷售額,月增近 5%,但將此好轉的現象視為這一週期的轉折點,仍為時過早,不過,目前的出貨金額情況改善,也反映產業推進先進製程技術的支出。

SEMI 產業分析總監曾瑞榆先前就曾指出,雖然記憶體資本支出將下修 2 至 3 成,但晶圓代工方面,受惠強勁 7 奈米技術驅動,半導體製造資本支出今年呈現持穩態勢,由於台積電 (2330-TW) 持續投資先進製程,預期今年成長幅度會最大,達 20 個百分點,以晶圓代工及邏輯投資為主;成熟製程今年預期將出現下修情況。

在 4 月中旬的法說會上,台積電財務長何麗梅就曾強調,台積電今年資本支出目標維持不變,估達 100 至 110 億美元,其中 80% 用於先進製程,包含 7、5 與 3 奈米製程,10% 用於封測,10% 用於特殊製程;中長期資本支出將達 100 至 120 億美元,用於維持中長期 5 至 10% 的成長率。






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