大聯大:代子公司-世平興業(股)公司公告新增資金貸與金額達處理準則第二十二條第一項第三款標準
※來源:台灣證券交易所

第二條第23款

1.事實發生日:106/09/15

2.接受資金貸與之:

(1)公司名稱:WPI International (HK) Limited

(2)與資金貸與他人公司之關係:

WPI International (HK) Limited為世平興業(股)公司100%持有之子公司

(3)資金貸與之限額(仟元):4130133

(4)原資金貸與之餘額(仟元):1503000

(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):1503000

(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:是

(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):3006000

(8)本次新增資金貸與之原因:

因應業務成長資金需求

3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:

(1)內容:

(2)價值(仟元):0

4.接受資金貸與公司最近期財務報表之:

(1)資本(仟元):2571493

(2)累積盈虧金額(仟元):10323123

5.計息方式:

依借貸合約及借據

6.還款之:

(1)條件:

依借貸合約及借據

(2)日期:

依借貸合約及借據

7.迄事實發生日為止,資金貸與餘額(仟元):

20008697

8.迄事實發生日為止,資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:

41.15

9.公司貸與他人資金之來源:

子公司本身

10.其他應敘明事項:


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