〈合晶法說〉非空談 5年後將躋身全球第四大半導體矽晶圓廠

矽晶圓廠合晶總經理陳春霖今(17)日出席法說會。(鉅亨網記者林薏茹攝)
矽晶圓廠合晶總經理陳春霖今(17)日出席法說會。(鉅亨網記者林薏茹攝)

半導體矽晶圓廠合晶 (6182-TW) 總經理陳春霖今 (17) 日在法說會上表示,合晶目前在全球業界排名第六大,未來 5 年的目標為「追五趕四」,要在 5 年後成為全球第四大;至於低阻重摻矽晶圓部分,目前合晶為全球前三大供應商,力拚 5 年後成為第二大廠。

合晶今天舉行法說會,陳春霖在會中說明公司營運展望。他表示,目前產業趨勢看來持續向上,矽晶圓需求強勁,從研調機構 Gartner 分析中指出,2016 年至 2017 年間是成長幅度相當快的一年,其中,物聯網與車用電子需求,帶動 2015 年至 2020 年的半導體市場成長,矽晶圓需求同步增溫。

陳春霖指出,目前全球 8 吋半導體矽晶圓出貨成長強勁,今年光是第 1 季至第 2 季便成長 7.8%。隨著中國晶圓代工業者興起,預期 2020 年時,全球 8 吋晶圓代工廠月產能會比現在增加 70 萬片、來到 570 萬片,對矽晶圓的需求也大幅增加。

另外,根據 SEMI 估計,從 2017 年至 2021 年間,中國 8 吋矽晶圓產能需求可望由 70 萬片提高至 90 萬片以上,8 吋產能將成為全球最高,對此,陳春霖語帶興奮地說,「我們在中國佈局 20 年的機會來了」。

談及全球 12 吋矽晶圓市場的現況,陳春霖指出,由於每家都處於滿載狀態,今年第 1 季至第 2 季僅成長 2%,目前全球 12 吋晶圓每月需求約 520 萬片,預估到 2020 年時,每月將再增加 180 萬片需求、來到每月 700 萬片。

為了在市場供不應求的狀況下搶食大餅,合晶近來積極擴產,預計明年底前,旗下楊梅廠將擴產 6 吋 6 萬片、龍潭廠擴產 8 吋 10 萬片、上海晶盟擴產 8 吋磊晶 3 萬片;另外,將於明年上半年試產的鄭州合晶新廠,預計擴產 8 吋 20 萬片。

陳春霖透露,鄭州廠未來也將做為合晶 12 吋廠的第一站,目標朝每月產能 30 萬片邁進,其中 95% 將用來生產 CMOS。他進一步表示,目前合晶 12 吋產品比例雖不高,但未來會積極搶進 12 吋市場,「將來會是發展重點中的重點」,希望透過與策略夥伴或投資者的合作,一同建構 12 吋產能。

合晶的 12 吋晶圓研發已完成,陳春霖表示,目前處於等待建構產能的階段,但他也透露,12 吋重摻產品已於 7 月底送至歐洲客戶手上,預估需要 3 個月至半年的認證時間,可望於今年底前獲得大客戶的 12 吋認證。

陳春霖也特別強調,待 12 吋產能每月達到 40 萬片,合晶就能成功「追五趕四」,「5 年後成為全球第四大矽晶圓廠不是空談,一定可以做得到」。

合晶日 K 線圖

 

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