達邁產能利用率揚升 下半年不看淡

達邁董事長吳聲昌。(鉅亨網記者張欽發攝)
達邁董事長吳聲昌。(鉅亨網記者張欽發攝)

軟板上游材料聚醯亞胺薄膜 (PI) 供應商達邁 (3645-TW)今 (11) 日舉行法說會,董事長吳聲昌表示,現階段公司產能利用率已達 8 成以上,7 月營收創 11 個月來新高,本季營收可望逐月向上攀升,下半年不看淡。

達邁第 2 季業績表現不理想,稅後純益 4044 萬元,每股純益 0.33 元,為 4 季來新低,主要受客戶需求遞延加上苗栗銅鑼廠區工程影響。

達邁副總陳岱村指出,第 3 季起,多款新手機將陸續上市,帶動 PI 需求大增,達邁產能利用率也自第 2 季的 7 成,提升到 8 成以上,7 月營收也繳出 1.68 億元的成績,預期第 3 季營收將逐月向上。

達邁第 2 季營收 3.8 億元;毛利率 29.2%,季減 8.08 個百分點,年增 4.28 個百分點;稅後純益 4044 萬元,年增 7.77%,每股純益 0.33 元。上半年營收 7.96 億元;毛利率 33.43%,年增 17.24 個百分點;稅後純益 1.1 億元,較去年同期轉虧為盈,每股純益 0.9 元。

吳聲昌認為,從軟板業者反映顯示,今年軟板業市場旺季有向後遞延的走勢,也使達邁對於下半年的營運不看淡。

達邁日 K 線圖

 


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