旺矽:公告本公司國內第三次無擔保轉換公司債到期還本暨終止上櫃事宜
※來源:台灣證券交易所

第二條第51款

1.事實發生日:106/08/11

2.公司名稱:旺矽科技股份有限公司

3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司

4.相互持股比例:不適用

5.發生緣由:本公司國內第三次無擔保轉換公司債將於106年11月18日發行屆滿三年到期

6.因應措施:本債券到期時依債券面額以現金一次償還

7.其他應敘明事項:

(1)本公司國內第三次無擔保轉換公司債將於民國106年11月18日發行滿三年到期,依「

發行及轉換辦法」之規定,到期時依債券面額以現金一次償還,於到期日(106年11月18

日)之次一營業日起(106年11月20日)終止上櫃買賣。

(2)債券持有人如擬申請轉換,最遲應於於106年11月17日向往來券商辦理轉換手續。

(3)到期還本辦理程序:本公司預計於106年12月01日將到期償還款項以掛號郵寄禁止背

書轉讓支票或匯款方式交付各債權人。


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