i8新機PCB技術難 業者良率改善中 無台廠退出

i8新機PCB技術難,業者良率改善中,無台廠退出。(鉅亨網記者張欽發攝)
i8新機PCB技術難,業者良率改善中,無台廠退出。(鉅亨網記者張欽發攝)

蘋果下半年即將上市的 iPhone 8 新機動態成為市場焦點,近期屢屢傳出受新機生產難度高、上市時程恐延誤、甚至供應鏈廠商退出的訊息,今 (17) 日早盤也造成台郡 (6269-TW) 股價重挫。PCB 業界人士指出,目前台灣的蘋果軟、硬板及軟硬結合板供應鏈,已陸續投料生產且良率正在向上攀升中,並無業者退出。

根據業界觀察,iPhone 8 PCB 供應鏈當中,包括欣興 (3037-TW)、臻鼎 (4958-TW)、華通 (2313-TW)、景碩 (3189-TW) 及台郡均入列。

PCB 業界人士指出,目前並沒有聽聞台灣蘋果軟、硬板及軟硬結合板供應鏈有業者退出的跡象。目前已陸續投料生產且良率正在向上攀升中。

事實上,除目前市場已 PCB 的熟知的類載板的主板製程之外,另包括連接觸控螢幕、電池等的軟硬結合板,供應鏈廠商指出,iPhone 8 的軟硬結合板已早於類載板的投料、生產,其中以 AMOLED 機種相關 PCB 的生產難度最高,而這塊連接 AMOLED 顯示螢幕的軟硬結合板,則為一家台廠及 2 家韓商共同分享訂單。

但來自韓國的市場訊息指出,就這塊連接 AMOLED 顯示螢幕的軟硬結合板生產的台商良率偏低且可能退出,而且蘋果也斥資數千萬美元購買設備先租用給韓廠使用,意即將移轉訂單至韓國。

對於相關傳聞,台灣 PCB 業界指出,蘋果以購買設備提供韓廠使用的說法並不合理,目前的 PCB 設備並沒有辦法快速取得,且加了設備的產能仍需認證,並不一定能馬上取得新產能。

台郡日 K 線圖

 


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