〈第三季投資季報〉蘋果與非蘋新機再掀人氣 供應鏈下半年開趴

時序進入第 3 季，最受矚目的產業大戲當然非蘋果 iPhone8 莫屬，蘋果可望一口氣推出 3 款新機，供應鏈從股王大立光 (3008-TW)、最大組裝夥伴鴻海 (2317-TW)、代工廠緯創 (3231-TW)、和碩 (4938-TW)、機殼廠鴻準 (2354-TW)、可成 (2474-TW) 等都已做好迎接旺季的準備；非蘋陣營中，三星 Note 8、SONY Xperia XZ1 等 3 款新機也可望下半年亮相。

新機拉貨旺季到 下半年有看頭

今年是蘋果 iPhone 上市 10 周年，預期蘋果將推出 iPhone 7s、iPhone 7s Plus、及搭載 OLED 面板的 iPhone 8，台積電更透露 iPhone 8 將取消 Home 鍵、採螢幕辨識指紋、且螢幕尺寸由 16：9 變更為 18.5：9； 由於 iPhone 8 量產難度提高，分析師下修出貨量預估至約 8000-9000 萬支。

非蘋新機部分，三星 Note 8 傳出將提早到 8 月發表，預期將採 6.3 吋雙曲面螢幕、新一代 S Pen 具震動功能、配備雙鏡頭；SONY 可望在今年 IFA 發表 Xperia XZ1、Xperia XZ1 Compact、Xperia X1 等 3 款新機；蘋果與非蘋新機將再掀人氣，概念股聯發科 (2454-TW)、毅嘉 (2402-TW)、美律 (2439-TW)、晶技 (3042-TW)、超眾 (6230-TW)、雙鴻 (3324-TW)、奇鋐 (3017-TW) 可望受惠。

蘋果供應鏈飄香

在市場傳出蘋果 iPhone 8 推出的雙鏡頭機種將擴大到 3 款，有助大立光取得更多的鏡頭組訂單；同時，大立光在台中投資 200 億元的新廠在第 3 季啟用，也將挹注其產能。

華通主要核心競爭力在 PCB HDI Anylayer 的技術，在 iPhone 8 新機將採用類載板的設計，將有助華通建立技術門檻，下半年並將以類載板以及軟硬結合板為兩大重點，預估第 3 季營收快速攀升到 130 億元以上。

台郡在蘋果的 iPhone 8 新開發無線充電產品上，軟板已成為主力供應商，加上原有供應對於蘋果手機的軟板，法人預估第 3 季營收將達 60 億元以上。

鴻海為蘋果最大組裝夥伴，早就提前 2 個月做好蘋果新機組裝準備，董事長郭台銘 5 月底就飛往深圳龍華廠督軍，準備為蘋果新機大戲扮演最後的功臣，法人指出，由於鴻海組裝是蘋果供應鏈中的最後一道工序，順利的話，預料鴻海營運將在 8 月開始陸續反映新機效應，9 月營收就有機會見到明顯推升。

機殼廠部分，基本上還是由鴻準及可成擔綱蘋果新機的最主要供應廠，2 家公司 5 月營收都出現 15% 以上的月增率，可成單月營收年增率轉正，預料 6 月營收將續旺，有機會一路旺到 9 月甚至是 10 月。
 
蘋果新機將在第 3 季亮相，代工廠緯創、和碩都可望同步受惠，緯創由於過去代工產品比重較低，今年成長性較高，且是以 5.5 吋螢幕機種為主，市場看好該機種今年銷售動能看俏，另外還有一部分小尺吋 SE 產品，該產品也頗獲歐美消費者青睞。
 
和碩持續穩定以 4.7 吋機種為主，值得留意的是，包含和碩、緯創在內，皆積極擴充新產能，和碩今年資本支出金額更較往年倍增，緯創近年也宣布計畫擴廠，顯見 iPhone 訂單動能後市看俏，今年隨著蘋果 iPhone 新機發表，2 家代工廠營運都可望受惠。

蘋果、非蘋手機概念股