群聯:下半年NAND市況逐月走強 供貨仍相當吃緊

NAND FLASH 控制晶片群聯 (8299-TW) 今 (16) 日舉行竹南三期廠房落成典禮,董事長潘健成表示,第 3 季 NAND 供貨非常吃緊,甚至有供應商透露第 4 季供貨將更緊,隨著下半年市場旺季到來,需求將持續提升,預期市況將逐月走強。他認為,群聯今年營運一定可較去年成長,關鍵在掌握多少庫存,只是成長幅度多寡的問題。

潘健成指出,第 3 季 NAND 供貨吃緊,這星期全球客戶開始積極備貨,其中包含記憶卡、SSD 等,需求皆已經明顯轉強。

潘健成強調,第 1 季客戶積極買貨,第 2 季遇淡季調整庫存,第 3 季進入旺季,但通路庫存水位偏低,客戶為滿足旺季需求積極要貨,預期下半年需求將逐月走強,也因此,今年群聯營運一定會成長。

他強調,目前非蘋陣營還沒有開始拉貨,隨著蘋果新機需求回升帶動,預料非蘋陣營手機也將開始備貨,但由於原廠新產能仍未開出,且包含韓廠在內的原廠,3D 製程轉換不順,因此供給仍小於需求,待非蘋陣營需求也跟上, NAND 缺貨情況將更為嚴重,已有供應商預告,供給將吃緊到年底,第 3 季報價預期將緩漲,不排除漲到年底。

他也說,下半年 NAND 需求將逐月走揚,供給端部分原廠也向他透露,3 年內都無法滿足市場需求。

群聯竹南三廠今日落成,潘健成親自主持,科技部長陳良基、外貿協會董事長黃志芳、金士頓董事長陳建華與京元電董座李金恭等業界大咖皆到場祝賀。

談到東芝半導體事業競標案,潘健成指出,預料將再拖一段時間,由於包含日本政府、東芝夥伴、供應商等,都不希望有任何變動,因此有阻力自然案子就很難順利完成。