漢翔攜工研院 開發3D列印航太應用

航太零組件大廠漢翔 (2634-TW) 今 (15) 日與工研院簽署合作備忘錄,未來雙方將就雷射與積層製造 (3D 列印) 技術,以及微感測技術等跨界應用於航太產業,三大主題項目分別為「航空零組件雷射加工試製開發」,「航空零組件金屬積層製造試製開發」和「航空零組件線上 3D 即時檢測」。

漢翔董事長廖榮鑫說明,國際航太大廠如 GE、RR 已開始將層積製造 (3D 列印) 運用在發動機零組件上,取代傳統的模具和 CNC 製造方式,波音和空巴公司也基於飛行安全為考量,積極開發 3D 列印技術,用來製作飛機部分零組件,此一技術已成為未來製造趨勢。

漢翔強調,許多國內中小型的工具機業者已藉由漢翔提供的航太零件,配合工研院的智慧機械開發計畫得以進入航太領域。未來漢翔要結合國內產業界,提升國內航太供應鏈從零組件升級為作出組合件的能力。

漢翔進一步說明,此次與工研院簽訂合作意向,盼結合工研院在 3D 列印與微感測的研發能量,運用在少量多樣、附加價值高的航太領域,將加工程序化繁為簡。

漢翔股價 K 線圖。

 


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