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台股

〈鴻準展望〉5大趨勢 金屬機殼仍是機構件首選

鉅亨網記者李宜儒 台北 2017-05-24 18:07

鴻海 (2317-TW) 旗下金屬機殼廠鴻準 (2354-TW)  訂 6 月 22 日舉行股東會,鴻準董事長洪誌謙在致股東報告書中表示,金屬機殼產有 5 大趨勢,包括競爭者少、學習曲線長、表面處理重要性增加、用於行動裝置內外構件趨勢不變、隨 3C 科技成熟而成熟。

洪誌謙表示,鴻準身為金屬機殼產業的領導廠商,仍保有技術領先優勢,於產業漸趨成熟的情況下,仍能以技術領先的競爭優勢,以保有較為優異的獲利品質與毛利率趨勢。

至於散熱模組產業,鴻準也認為有 4 大趨勢,包括產業整合,價格競爭不若以往激烈,智慧型手機散熱需求有上升趨勢,PC 換機潮時間已愈來愈近,以及新散熱材料的出現,有機會重組產業結構。

洪誌謙指出,公司多年來一直是 PC 散熱產業的領導廠商,對開發新散熱材料也處於領先地位,預估產業的發展趨勢仍有利於公司的產業領導者地位。

洪誌謙分析,當前貿易保護主義興起,反全球化的議題也時有所聞,這對於全球的經濟發展不利,3C 產業能否持續成長也有其不確定性,面對這些挑戰與不確定性,經營團隊有信心掌好舵,積極面對這些挑戰,確保公司的長期成長趨勢。






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