長華看好薄膜有機載板商機 年需求上看600億元

長華集團 (8070-TW) 今 (16) 日舉行聯合法說會,長華指出,薄膜有機封裝載板市場成長性看俏,年市場規模估達 600 億元,長華將布局該領域商機;另外,記憶體需求持續升溫,由於記憶體晶片皆以堆疊方式製造,未來載板薄型化的需求也看增,也是未來長華營運成長動能所在。

長華指出,在封裝載體中,載板占成本約 35-50%,長華專注有機載板,市場需求強勁,根據市調機構預估,2016 年至 2019 年全球有機載板需求年複合成長率達 2.9%,覆晶封裝載板年複合成長率更高、達 4.6%。

長華強調,未來幾年,有機薄膜載板,以及記憶體 IC 所用的新型態薄膜載板,都將推升長華營運持續成長,其中對於有機載板部分,長華提供的材料可降低 1-2 成成本。

展望第 2 季,長華指出,整體營運表現可望持穩,不過由於第 2 季開始認列長華科 100% 營收,因此整季營收預期可較第 1 季明顯成長,5、6 月約可與 4 月持平,全年營運將穩定向上,法人看好長華今年每股純益上看 15 元。

長華並轉投資易華電,持股 42%,易華電也看好未來 COF 載板將可用於智慧手機領域,尤其是無邊框手機市場規模成長,在沒有邊框的前提下,COG 載板將無可置放的空間,因此勢必得使用 COF。