聯發科痛失三甲!IC設計大洗牌 博通打敗高通奪冠

聯發科董事長蔡明介
聯發科董事長蔡明介

全球 IC 設計業重新洗牌,根據 TrendForce 旗下拓墣產業研究院最新統計的排名顯示,今年第 1 季 IC 設計龍頭高通 (Qualcomm)(QCOM-US),被博通 (Broadcom)(BRCM-US) 取代,滑落至第 2 名。而長期排名第 3 名的聯發科 (2454-TW),則被英偉達 (NVIDIA)(NVDA-US) 超越。

拓墣指出,自從博通被安華高 (Avago) 以 370 億美元天價收購後,得益於全球網通基礎建設市場,營收已在 2016 年第 4 季超過高通。

高通近年受到來自紫光旗下的展訊與聯發科等業者的競爭,以及華為幾近全面導入海思 (Hisilicon) 的應用處理器影響下,加上智慧型手機成長趨緩,晶片部門營收難再回到 2014 年 40 億美元以上的季營收水平。

英偉達則在資料中心、遊戲領域及車用電子領域帶動下,今年第 1 季的成長率高達 60.3%,居 10 大 IC 設計業者之冠。

排名第 4 名的聯發科儘管營收與 2016 年相比僅有微幅成長,但聯發科第 1 季備受期待的旗艦級處理器 X30,幾乎未受任何手機大廠的青睞,第 2 季營收表現恐不樂觀,甚至影響聯發科重返第 3 名寶座。

至於美國半導體大廠超微 (AMD-US),因銳龍處理器銷售不如預期,新的 GPU 又遲遲未能推出,加上 Intel(INTC-US) 和 Nvidia 快速趕超,對 AMD 的威脅不容小覷。

拓墣表示,從整體排名來看,全球 10 家 IC 設計大廠,其營收表現皆有一定的水準,網通基礎建設、資料中心與伺服器,皆是現階段帶動博通、英偉達與賽靈思 (Xilinx)(XLNX-US) 等大廠的營收成長動能。

展望第 2 季,高通與聯發科之間的競爭,在 Snapdragon 835 逐漸放量之後,兩間公司之間的差距恐將更為明顯。

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