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科技

外傳高通S845露出風聲 7奈米製程更小更快

鉅亨網新聞中心 2017-05-09 11:33

▲Samsung Galaxy S8 媒體體驗會。(圖/記者林柏年攝,2017.3.30)

高通 S835 處理晶片,可說是 2017 年上半旗艦手機代名詞,包含 SONY、三星、小米,都已宣布旗艦機搭載,但因產量拉不起來,打亂許多手機上市日程規畫,但外電報導,高通新一代手機處理晶片 S845,似乎悄悄出現在官網。

外電報導,S845 晶片目前正在開發中,很可能採用 7 奈米製程,不但能讓晶片體積更小,性能相較上一代,能夠提升 25%至 30%,外傳台積電已經開始應用 7 奈米製程,正在測試生產,等待 S845 正式投入。

S845 很可能在今年下半公布,在明年上市手機採用,也可能在 2018 年初才會有官方訊息;另一方面,不僅高通,其實華為、Nvidia、聯發科,外傳也會推出 7 奈米製程晶片,但目前都在傳言階段。

高通 S835 晶片從 2016 年下半開始,就開始帶出許多話題,由於產量無法順利提升,打亂許多旗艦機發布時程,2017 年初 SONY 首先宣布 XZ Premium 搭載,接著三星 S8 系列與小米 6,外傳 HTC 於 5 月 16 日發布新手機,也會採用 S835。

 

『新聞來源/NOWnews http://www.nownews.com/






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