需求夯 3月北美半導體設備出貨金額攀16年高

國際半導體產業協會 SEMI 今 (21) 日公布 3 月北美半導體設備商出貨金額達 20.3 億美元,較 2 月的 19.7 億美元成長 2.6%,也比去年同期的 12 億美元增加 69.2%,創 2001 年 3 月以來、16 年來新高。

隨著晶圓廠持續建置高階製程,半導體設備商出貨金額也逐步往上成長。SEMI 台灣區總裁曹世綸認為,3 月半導體設備出貨金額明顯走升,代表半導體設備出貨,正受惠近期製造商的投資循環。

SEMI 強調,半導體設備出貨金額成長,動能主要來自晶圓廠與記憶體廠擴充先進技術帶動,今年整體半導體市場預期可較去年成長 7.2%,未來年複合成長率將穩定向上,也將持續支撐半導體設備產業成長。

SEMI 預估,今年半導體設備金額估可達 4340 億美元,較去年成長 9.3%,2017-2020 年全球將有 62 座新晶圓廠持續投產,其中,單是中國就有 27 座新晶圓廠投產,美國有 10 座,台灣也有 9 座,可望對半導體相關設備產業營運帶來強勁支撐。

全球半導體設備龍頭應用材料公司也對今年看法樂觀,預期包含中國在內,今年整體市場預期將顯著成長,相關供應鏈的營運動能持續看俏。