鴻海競標東芝晶片收購案曝光!砸200億美元赴美設廠 藉以聯美壓日

鴻海董事長郭台銘。(鉅亨網記者李宜儒攝)
鴻海董事長郭台銘。(鉅亨網記者李宜儒攝)

鴻海 (2317-TW) 競標東芝半導體收購案曝光,外電報導,鴻海將攜手美、日企業,其中,鴻海自身只取 20% 股權,美、日企業各 40%,至於日本政府最擔憂的技術外流問題,鴻海也決定在美國設廠,希望在美國政府支持下,讓日本政府不再反對。

日本每日新聞報導,鴻海規劃的東芝半導體股權分配,鴻海將不會取得主導權,將只擁有 20% 股權,美日企業各 40%,其中日本企業部分,鴻海希望東芝母公司能持續持有東芝記憶體 20% 股權、夏普 (6753-JP) 持有 10%、其他日本企業取得 10%。

至於美國企業部分,鴻海規劃由蘋果 (AAPL-US) 能取得 2 成股權,亞馬遜 (AMZN-US) 及戴爾 (Dell) 各取得 10%。

最重要的是,鴻海也規劃,完成收購後,將祭出高達約 200 億美元的鉅額投資計畫,其中設廠地區將改在美國,將可創造約 1.6 萬個工作機會,而且 2019 年就要開始進行出貨。

日本每日新聞報導指出,鴻海的目的,就是希望透過在美建廠,以獲得美國政府的支持,間接讓日本政府接受鴻海接受得標東芝半導體。

 

 


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