〈黃崇仁開講〉陸廠成本高 產能開出不可能讓記憶體市場崩盤

力晶執行長黃崇仁。(鉅亨網記者蔡宗憲攝)
力晶執行長黃崇仁。(鉅亨網記者蔡宗憲攝)

力晶 (5346-TW) 執行長黃崇仁今 (19) 日指出,台灣記憶體廠設備多已折舊完畢,接單極具競爭力,即使中國打算積極扶植記憶體廠,但新設備建置成本高昂,競爭力不如台廠。外界憂心,若中國半導體業 (記憶體產業) 崛起,恐導致記憶體市場崩盤,他直言:「不可能發生」。

黃崇仁指出,過去 5 年包含台灣與南韓兩地,DRAM 產業並沒有新廠建置完成,中國官方近期積極扶植半導體業,但當地記憶體廠採用的技術卡到美光專利,發展也遇到瓶頸,尤其是記憶體廠發展到 20 奈米之後,廠商必須投入更多成本,包含建置設備與技術,整體建置成本反而比 20 奈米以上的製程還貴,因此 DRAM 產業一定會持續供給不足。

黃崇仁也認為,記憶體長期都將面臨缺貨情況,其中 PC 產業的記憶體用量仍很多,但是價格與利潤不及智慧型手機,智慧型手機的價格好,且一年市場總量高達 16 億台,對記憶體廠是很大的誘因,預期 PC 用的記憶體仍會面臨排擠效應。

此外,伺服器、汽車與 5G 市場也會逐步起來,伺服器對記憶體的用量又是 PC 與手機的數倍計算,全球資料中心建置趨勢持續成長。加上 5G 通訊技術興起之後,影像傳輸的需求將會大幅增加,帶動 FLASH 與記憶體產業成長,預期記憶體的需求將持續增加。

黃崇仁也說,除此之外,現在有許多 AP 廠商希望將記憶體堆疊一起生產,另外日本有家感測晶片廠商,也利用 SiP 技術 (系統級封裝) 將晶片堆疊一起,甚至是做成一個模組,將感測器、記憶體與 AP 堆疊一起,未來物聯網、手機市場支撐下,感測元件數量將相當驚人,也將支撐整體記憶體市場持續成長。

黃崇仁強調,未來哪個應用需求最強,目前仍很難說,雖然 PC 記憶體有報價,但價格與利潤相比其他新應用之下較低,而 PC 終端產品又無法漲價,因此對記憶體廠來說,減少供應給 PC 產品的用量,將產能挪移給其他如行動裝置、伺服器等產品採用,將相對有利,因此他預期,記憶體產業將面臨長期供給不足的情形。


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