鴻海注意！？東芝半導體傳24日重招標、籌資上兆日圓

MoneyDJ 新聞 2017-02-21   記者 蔡承啟 報導

東芝 (Toshiba) 為出售即將設立的半導體事業新公司股權已於 2 月 3 日舉行首輪招標，據傳台灣鴻海 (2317) 已參與競標、且通過首輪篩選。不過因東芝計畫追加出售半導體新公司股權，計畫將股權出售比重從原先的不到 2 成 (19.9%) 擴大至過半數、甚至不排除全數出售，也讓東芝之前傳出將重新招標。

而據日本媒體最新報導指出，東芝半導體事業重新招標時間將訂在 2 月 24 日，且目標是要籌措 1 兆日圓以上資金。

時事通信社 21 日報導，為了出售半導體事業新公司股權，東芝將在 2 月 24 日進行重新招標，目標是在 2017 年度內 (2017 年 4 月 - 2018 年 3 月) 完成股權出售手續。

朝日新聞 21 日報導，東芝預估將在 2016 年度末 (2017 年 3 月底) 陷入「債務超過(將所有資產賣掉也無法償清債務)」局面，而為了籌措更多資金，東芝半導體事業新公司計畫釋出的股權比重將從原先的不到 2 成擴大至過半數，且將重新進行招標，而東芝目標是要藉此籌得 1 兆日圓以上資金。

據關係人士指出，關於即將分拆出來設立的半導體新公司，東芝不會堅持要持有可對營運重要事項擁有否決權的 1/3 以上比重。

據日本多家媒體報導，關於東芝計畫出售半導體事業新公司部份股權一事，日本最大企業遊說團體經團連 (Keidanren) 會長 Sadayuki Sakakibara 20 日表示，「半導體技術、人才外流海外的話，將會是一個問題。從國家安全、國家利益等方面考量，日本政府、產業界有必要進行相關應對措施」。日前曾傳出日本政策投資銀行等政府系機構可能將對東芝提供金援。

東芝 20 日勁揚 1.25%，為 5 個交易日來首度走揚；東芝股價在 2 月 14-17 日的 4 個交易日期間累計崩跌 26%。

日刊工業新聞 20 日報導，東芝預估半導體事業新公司價值約 1.5 兆日圓，且東芝會把計畫出售的股權分散賣給多家公司，而除東芝半導體事業合作夥伴 Western Digital(WD)、以及東芝同業美國美光 (Micron) 等陣營外，據悉蘋果 (Apple) 也有意入股東芝半導體事業新公司，而美國微軟 (Microsoft) 也表達了有意出資的意願。

時事通信社 16 日報導，因東芝半導體事業新公司計畫釋出的股權將從原先的不到 2 成擴大至過半數，因此東芝計畫重新進行招標手續，除了將和已參與競標的企業協商追加出資之外，也考慮再度進行招標、尋求更多有意出資的企業。

共同通信 14 日報導，據悉，東芝半導體事業招標已完成初步篩選、已將潛在的出資對象縮減至少數幾家公司，且其中似乎包含台灣鴻海在內。

共同通信 8 日報導，鴻海已參與東芝半導體事業的招標，且鴻海的目標是掌控東芝半導體事業新公司經營權、希望能取得過半數股權。

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