欣銓完成五年40億元聯貸 償還借款與購買股權

IC 測試欣銓 (3264-TW) 今 (2) 日公告，與聯貸銀行完成五年期 40 億元聯貸案，用途除償還金融機構借款，購買股權還有充實營運資金，而欣銓日前也說，將與銀行辦理聯貸案，滿足未來市場成長所需。

欣銓今公告，與銀行完成五年期 40 億元聯貸案，契約對象是台灣銀行、台北富邦商銀、彰化商銀等 8 家銀行，資金用於償還金融機構借款、購買股權外與充實營運資金。

欣銓日前指出，因應未來至 2019 年的發展，將與銀行合作聯貸案，持續布局成品測試業務，包含氮化鎵 (GaN) 晶圓測試、車用時差測距 (ToF) 感測元件與印刷電子相關產品。

欣銓日前也決議，將投資不超過 4500 萬美元 (約新台幣 14.3 億元)，在中國大陸南京設立新設公司，將設廠搶搭中國大陸市場快速崛起的半導體商機。

另外欣銓也計畫完全收購全智科 100% 股權，未來 3 年將投資 50 億元持續擴翁吃布局，在多項資金需求下，此次與銀行聯貸將能滿足未來發展所需。