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美股

高通豪擲390億美元迎娶恩智浦,半導體併購創新猷

鉅亨網新聞中心 2016-10-28 08:13

MoneyDJ 新聞 2016-10-28  記者 陳瑞哲 報導

行動晶片商高通(Qualcomm)周四宣布順利迎娶恩智浦(NXP Semiconductors),高通這次總共斥資約 390 億美元,合併後公司市值將僅次於英特爾,成為全球第二大半導體廠。(Investors.com)

高通按照協議,將以每股 110 美元收購恩智浦股權,與 9 月 29 日當消息首度曝光的收盤價做對照,溢價幅度來到 34%,若加計債權,交易總值則來到 470 億美元。

高通當日於美股收盤時勁揚 2.77%、盤後交易續揚 0.46%,反映市場樂觀高通求婚開花結果。恩智浦終場同步收高 0.43%、盤後並續揚 0.32%。

高通是行動通訊晶片龍頭,該公司表示併購有助延伸事業版圖至關鍵領域,當中包含最重要的車用晶片、物聯網與網路資安等,估計合併後公司年營收將超過 300 億美元

高通不出手則已,一出手則一鳴驚人,因為這起併購案將超越 Avago 去年斥資 370 億美元收購博通,成為半導體業史上最大併購案。

*編者按:本文僅供參考之用,並不構成要約、招攬或邀請、誘使、任何不論種類或形式之申述或訂立任何建議及推薦,讀者務請運用個人獨立思考能力,自行作出投資決定,如因相關建議招致損失,概與《精實財經媒體》、編者及作者無涉。






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