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台股

台灣主要報紙頭條要聞 2016年10月24日

鉅亨網新聞中心 2016-10-24 08:25

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台灣主要報紙頭條要聞

台積電推出整合扇出型晶圓級封裝(InFO WLP)今年第二季開始量產,成功為蘋果打造應用在 iPhone 7 的 A10 處理器。看好未來高階手機晶片採用扇出型晶圓級封裝(Fan-Out WLP,FOWLP)將成主流趨勢,封測大廠日月光經過多年研發布局,年底前可望開始量產,並成功奪下高通、海思大單。

供應鏈透露,蘋果近期已著手開發明年度 iPhone 8 新機,將「全面大改款」。以蘋果最近取得的新專利技術來看,更加確定 iPhone 8 將搭載雙面 3D 玻璃機殼,由鴻海旗下正達負責研發,鴻海集團大吃 iPhone 8 代工與零組件訂單,成為大贏家。

■中國時報

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高溫破表 住宅電表節節上升 高雄鹽埕 今夏用電暴漲王

■ 工商時報

日月光 FOWLP 高通、海思下單 成全球第 2 家可量產 FOWLP 封裝的廠商
朝日新聞專訪 經長李世光:不讓子孫面對核廢料
力挺社會宅 財部提供 43 公頃國有地

■ 聯合報

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■ 經濟日報

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■ 蘋果日報

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索馬利亞海盜猖獗 年削贖金 46 億

■ 自由時報

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■ 旺報

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