據日本共同社報導，日本「松下」、「富士通」與芯片巨頭「瑞薩電子」，已經準備磋商合併半導體中的「大型積體電路」業務。
報導說，三家公司計劃接受「半官方基金」：「產業革新機構」出資，合併成立新公司。報導指出，日本的半導體產業，因為日圓升值，以及與韓國廠商的競爭越演越烈，處境極為艱難。日本決定要以「擴大規模」的方式，加強這方面的競爭力。
歐盟峰會添變數，重創歐元和澳幣！
Hollande – The New Canary In The Eurozone Mine
美股反彈將持續!
彈勢結束？
★年繳免費送你The New Ipad!!★
多空趨勢 強度 明日轉折 支撐壓力 財報自動分析
