日月光(2311-TW) 8 月營收達115.3億元，較 7 月的112.06億元增加了2.9%，也較去年同期的83.49億元成長了38.9%；矽品 8 月合併營收則為55.7億元，較 7 月的52.04億元微幅增加 1 %，並創今年新高，也較去年同期也成長了4.4%，雙雄 8 月營收皆呈向上成長趨勢。

日月光預期第 3 季營收將成長5-6%，第 3 季PC需求雖弱，但非PC產品如通訊與消費性產品仍可持續帶動營收成長； 8 月含環電的合併營收則達173.1億元，較 7 月營收的168億元成長 3 %；而矽品也看好第 3 季需求，9 月營收可望續揚，法人預估營收將季增 5 %。

至於毛利率，日月光預期，雖然產品單價下滑，但在新製程比重增加帶動下，毛利率降低的壓力減少，因此預估第 3 季毛利率可與第 2 季持平；而矽品同樣也因為銅製程機台與生產流程陸續到位，預期第 3 季將止跌反彈。

整體而言，雖然金價持續走高，不過外資仍看好日月光銅製程進度領先，因此相關營收與獲利表現可期，明年日月光市占率可望攀升至18%，但也有部分外資認為，整體總體經濟狀況轉弱，半導體封測業恐難以抵擋這波衰退衝擊；但根據研究機構數據顯示，2012年全球IDM+Fabless廠委外代工金額將達260億美元，2014年將續揚至310億美元，可望成為未來亞洲封測業營收的成長動能。