由於面板端對後市轉趨保守，甚至傳出減產因應淡季消息，面板驅動IC封測大廠頎邦(6147-TW)董事長吳非艱今(31)日指出，目前市場動能確實走弱，其中以大尺寸面板需求較弱，預期8、9月頎邦營收將逐步下滑，但與飛信合併後，整體面板封測產業秩序已恢復正常，因此單價波動不如以往劇烈，淡季對獲利的衝擊也不如以往嚴重。
吳非艱指出，目前市場保守其來有自，由於過去金融風暴衝擊，導致具產能的業者受傷慘重，因此景氣動能稍有風吹草動，業者便會立即採舉縮手減產動作，以維持安全的營運機制。
他強調，目前市場的疑慮主要皆來自於過去金融風暴造成的後遺症，市場上雜音確實非常多，但以今年來看，面板產業若能有波健康修正，對整體產業是一個良性循環。
吳非艱強調，第 2 季面板需求明顯有走緩趨勢，其中以大尺寸最明顯，不過好在頎邦初仍有非驅動IC的需求支撐，帶動營收持續走強，不過至 8 月為止，大尺寸面板需求仍未有復甦跡象，頎邦COF封測產能相對之前也舒緩不少，壓抑8、9月營收走弱。
不過，吳非艱認為，中小尺寸面板需求由於觸控面板與智慧型手機的帶動，因此封測產能需求仍相當吃緊，包含Bumping、COG與測試產能也都維持在高檔水位。
整體而言，吳非艱強調，目前面板驅動封測產業秩序不如以往凌亂，因此雖然產業進入淡季，但只要減產因應即可，價格下跌壓力也不如以往激烈，未來景氣需求動能只要恢復成長趨勢，相關業者營運可望止跌回穩。
