DRAM封測大廠力成(6239-TW)今(29)日召開法說會並公布第 2 季財報，第 2 季稅後獲利為19.8億元，每股稅後盈餘為2.82元，現金部位高達115億元，創公司歷史新高，董事長蔡篤恭表示，未來幾年封裝技術將有革命性的改變，力成為迎接這個改變，需備妥銀彈進行硬體擴充。
蔡篤恭說，再過幾年封裝技術將與現在大不相同，為迎接這個新技術，力成將在新竹廠區建立一個Non Memory的總部，同時會斥資3000萬美金建造一個實驗室，以研發新封裝技術(例如3D IC)為主，年底還會建一座廠房專以Non Memory為主，希望2011年底一切準備能就緒完成，迎接新封裝技術需求。
蔡篤恭說，明年工廠就會開始動工，希望2012年開始投產，不過也因為擴產資金需求龐大，力成因此保留高現金水位；蔡篤恭也強調，近期封測產業熱門的話題圍繞著銅打線，不過其實打線轉成銅製程所費不貲，創造的利潤相對有限，因此價值不高，力成目前看到一些新的需求，希望能先卡好位置，未來廠房與產能擴充也不會集中在傳統式封裝技術，而將以新技術為主。
力成法說會上也公佈第 2 季財報，營收達92.8億元，較第 1 季增加7.4%，超乎公司原先預期，毛利率達28.1%，較上一季的27.5%增加了0.6個百分點，稅後獲利為19.8億元，較上一季也成長了12%，每股稅後盈餘為2.82元；總計上半年業績達179.3億元，較去年同期成長36.7%，毛利率達27.8%，較去年同期的20.6%爆增7.2個百分點，稅後獲利為37.5億元，較去年同期成長101.4%，每股稅後盈餘為5.34元。
