SEMI報告顯示2009年全球半導體設備銷售額達159.2億美元，年降46%，其中日本銷量降幅最大，中國台灣地區以43.5億美元設備銷售額位居銷量第一。

國際半導體設備及材料協會（SEMI）3月10日消息，2009年全球半導體制造設備銷售總額達到159.2億美元，較2008年下降了46%。這些數據收錄入于《全球半導體設備市場統計報告》（Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics（SEMI）Report, WWSEMS）。

該報告由SEMI成員和日本半導體設備協會（Semiconductor Equipment Association of Japan, SEAJ）提交的數據編制而成，全球SEMS報告是全球半導體設備行業每月帳單和訂單數字的匯總。該報告包括7個主要半導體生產地區的數據和涵蓋超過22種產品類別。報告顯示，2009年全球半導體設備銷售額總計為159.2億美元，而2008年為295.2億美元。報告涵蓋類別包括晶圓加工、組裝、包裝、測試和其他前端設備。其他的前端設備包括掩膜制造、晶圓制造和晶圓設備。

WWSEMS報告調查的所有地區消費量均下降了兩位數，其中日本降幅最大。在整個全球市場中，中國台灣是2009年消費量最大地區，設備銷售額達43.5億美元。北美市場排在第二位，銷售額達33.9億美元，其次為韓國、日本、世界其它地區、歐洲和中國。（世界其它地區的定義是新加坡、馬來西亞、菲律賓、東南亞和其他市場規模較小的全球市場）。

2009年，全球晶圓加工設備市場銷售額下降了46%，組裝及包裝設備市場銷售額下降31%，總測試設備銷售額下降了55%。其它前端設備銷售額下降了44%。

(王媛媛 編譯)

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