據SEMI(國際半導體設備材料產業協會)今(5)日公布報告，再次上調今年全球晶圓廠設備採購支出成長率到88%，整體投資金額將達272億美元，其中台灣市場預估將成長100%，成為全球最大半導體設備市場。SEMI並預估今年產能將年增5-6%，來到1610萬片晶圓。
台灣半導體設備投資金額今年成長100%
SEMI今天公布的全球晶圓廠預測(SEMI World Fab Forecast)報告中，預估2010年全球晶圓廠建置和相關擴產設備採購金額的成長率，將從原本預估的65%調整到88%，整體晶圓廠設備投資金額將達到272億美元，其中台灣市場預估將成長100%，成為全球最大的半導體設備市場。
在台灣，除了晶圓代工大廠台積電(2330；TSM-US)、聯電(2303；UMC-US)，記憶體廠商也逐步上修2010年資本支出。SEMI在最新的報告中，提高2010年的晶圓廠設備支出成長率。
原先記憶體廠的設備支出主要用於更新現有的技術及產能，然而近月來則進一步有擴建新產能的設備投資需求。而在晶圓廠部分，隨著景氣回春、晶片訂單需求攀升，德州儀器、台積電、聯電等業者今年也重啟去年被延滯的設備投資計畫。
2010年全球晶圓投資金額達300億美元
SEMI資深產業研究經理曾瑞榆指出，SEMI預估2010年全球晶圓廠的整體投資(設備及建廠)金額將達到300.9億美元，遠高於2009年的164億美元，回復到2008年的水準。不少在去年凍結的建廠計畫，也逐步恢復，新產能預計在2011年後投入市場。
今年晶圓代工產能估年增5% 但仍有21個廠將關閉
報告中指出，由於去年的金融風暴，使得業者大幅調降資本支出，並重整旗下晶圓廠營運，以因應景氣衝擊，2009年全球總計有27座晶圓廠關閉，包括11座8吋晶圓廠和一座12吋晶圓廠，也使得2009年的全球的整體晶圓產能下滑到每月1540萬片晶圓(8吋約當晶圓)。
根據現有的資本支出計畫，SEMI預估，2010年的產能將較去年成長5-6%，來到每月1610萬片晶圓，但報告仍指出2010 年將有21個晶圓廠關閉。
