IBM企業商標。(圖取自官網)

美國電腦巨擘 (International Business Machines Corp.，IBM；IBM-US)研究人員宣布，在半導體傳輸技術上有了重大突破，可大幅提高傳輸速度，並同時減少能源損耗。

此項技術目標在於，以脈衝光(IPL)波代替銅線，進行半導體之間的訊息傳導，並用矽來製作所需零件，取代傳統的獨家昂貴原料。

IBM的突破性技術，包括一種名為雪崩光電檢測器(avalanche photodetector)的主要零件，能夠將光轉換為電能。研究人員表示，他們使用矽和鍺元素打造出的檢測器，在同類產品中運行速度最快。

IBM研究人員將其研究新發現，公布在科學雜誌《自然》(Nature)之上。

IBM並非唯一開發新式技術的企業。各間大學和企業研究人員，包含半導體業龍頭英特爾 (Intel Corp.；INTC-US)和草創公司Luxtera Inc在內，皆致力於研究矽光學素材晶片。

市調機構Envisioneering Group分析師Richard Doherty指出：「這將是下一波半導體市場主流，到了2020年，它可能將成為Google、政府機關、銀行和其他大型用戶所使用的主要運算技術。」

光學傳輸係以雷射產生的光束粒子，進行訊息編碼，且異於以往的大量電纜，轉而使用超薄玻璃纖維傳輸，創造出的連結線路能以更高速度，流通更多訊息。

IBM首席科學家Yurii Vlasov指出，將此項新技術實際製出成品，應用於高階伺服器系統上，還需要5年的時間。而消費性產品如手機或電視遊戲等等，普及所需時間更長。