根據SEMI (國際半導體設備材料產業協會)幫世界黃金協會所做的一項調查顯示，儘管金線具有穩定性高、質軟、延展性佳等物理特性優勢，然隨著金價一路走高，在成本的考量下，有85%的受訪公司考慮導入並量產銅線製程。(戴瑞芬報導)

SEMI訪問了全球46家包括IDM、輕晶圓廠等主要半導體公司，以及全球前20大供應商中的14家廠商，以了解業界在決定封裝材料時的關鍵考量因素。結果顯示目前59%的受訪公司沒有使用銅線製程，41%將銅線製程用在部分非主力產品中。

然而，隨著金價飆漲，甚至在2009年突破每盎司1,000美元價位，最高來到每盎司1,196.6美元，業者為了控制成本，有72%的受訪公司表示考慮在新產品中使用銅線製程來取代原本的金線製程，而另13%的公司更考慮將銅線製程用於主力產品中，

至於其他15%暫時不考慮轉換到銅線製程的公司，其主要考量點包括：採購新設備將提高成本支出、銅線製程不適合用於先進封裝技術中的複雜線圈、電性效能的差異，以及產品的可靠性、製程良率和銅線製程的效能尚未被長時間驗證。